Теплопровідність: 11W/m-K
Щільність: ＞2.1 г / куб.см;
В`язкість: 73K cPs
Тепловий опір: ＜0.201 -° C-in²/W
Тиксотропний індекс: 280±10 1/10mm
Робоча температура: -30 ° C-280 ° C
Критична температура: -50 ° C-340 ° C
Склад: Silicone -50%/Carbon-20%/Metal Oxide-30%
